miniatura|Placa de circuíto impreso dun reprodutor de DVD. miniatura|Parte dunha placa de circuíto impreso Sinclair ZX Spectrum de 1984, que mostra as trazas condutoras, as rutas de paso de orificios cara á outra superficie, as vías de conexión das trazas en ambos os lados e algúns compoñentes electrónicos montados mediante montaxe de orificios pasantes. Un circuíto impreso ou placa de circuíto impreso (PCB ou PWB en inglés), é unha estrutura tipo sándwich laminada de capas condutoras e illantes, cada unha cun patrón de trazas, planos e outras características (semellantes aos fíos nunha superficie plana) gravadas a partir dunha ou máis capas de láminas de cobre laminadas sobre ou entre capas de láminas dun substrato non condutor. As placas de circuíto impreso (PCB) úsanse para conectar ou «cablear» compoñentes entre si nun circuíto electrónico. Os compoñentes eléctricos poden fixarse a placas condutoras nas capas exteriores, xeralmente mediante soldadura, que conecta electricamente e fixa mecanicamente os compoñentes á placa. Outro proceso de fabricación engade vías, orificios perforados revestidos de metal que permiten interconexións eléctricas entre capas condutoras, a placas con máis dun lado.
As placas de circuítos impresos úsanse en case todos os produtos electrónicos actuais. As alternativas ás placas de circuítos impresos inclúen a conexión de enrolamento e a construción punto a punto, ambas populares noutro tempo pero que agora raramente se usan. As placas de circuíto impreso (PCB) requiren un esforzo de deseño adicional para deseñar o circuíto, pero a fabricación e a montaxe pódense automatizar. Existe software de automatización do deseño electrónico para realizar gran parte do traballo de deseño. A produción en masa de circuítos con placas de circuíto impreso (PCB) é máis barata e rápida que con outros métodos de cableado, xa que os compoñentes móntanse e cableanse nunha soa operación. Pódense fabricar grandes cantidades de PCB ao mesmo tempo e o deseño só se debe facer unha vez. As PCB tamén se poden fabricar manualmente en pequenas cantidades, para fins de prototipado.
As placas de circuíto impreso (PCB) poden ser dunha soa cara (unha capa de cobre), de dobre cara (dúas capas de cobre a ambos os dous lados dunha capa de substrato) ou de varias capas (capas apiladas de substrato con chapado de cobre intercalado entre cada unha e nas capas exteriores). As placas de circuíto multicapa proporcionan unha densidade de compoñentes moito maior, porque as pistas de circuíto nas capas internas ocuparían espazo superficial entre os compoñentes. O aumento da popularidade das placas de circuíto impreso multicapa con máis de dous, e especialmente con máis de catro, planos de cobre foi simultáneo coa adopción da tecnoloxía de montaxe superficial. Non obstante, as placas de circuíto impreso multicapa fan que a reparación, a análise e a modificación de circuítos no campo sexan moito máis difíciles e, en xeral, pouco prácticas.
O mercado mundial de PCB espidos superou os 60.200 millóns de dólares estadounidenses en 2014 e estimouse en 80.330 millóns de dólares en 2024, e prevése que sexa de 96.570 millóns de dólares para 2029, cun crecemento do 4,87 % anual.
Historia Predecesores Antes do desenvolvemento das placas de circuítos impresos, os circuítos eléctricos e electrónicos conectábanse punto a punto nun chasis. Normalmente, o chasis era unha estrutura ou placa de chapa metálica, ás veces cun fondo de madeira. Os compoñentes uníanse ao chasis, xeralmente mediante illantes cando o punto de conexión do chasis era metálico, e despois os seus cables conectábanse directamente ou con cables ponte mediante soldadura ou, ás veces, usando xuntas de pregamento, terminales de conectores de cables en terminais de parafuso ou outros métodos. Os circuítos eran grandes, voluminosos, pesados e relativamente fráxiles (mesmo sen ter en conta as envolturas de vidro fráxiles dos tubos de baleiro que a miúdo se incluían nos circuítos) e a produción requiría moita man de obra, polo que os produtos eran caros.
O desenvolvemento dos métodos empregados nas placas de circuítos impresos modernas comezou a principios do século XX. En 1903, un inventor alemán, Albert Hanson, describiu condutores de lámina plana laminados a unha placa illante, en múltiples capas. Thomas Edison experimentou con métodos químicos para revestir condutores sobre papel de liño en 1904. Arthur Berry patentou en 1913 un método de impresión e gravado no Reino Unido e, nos Estados Unidos, Max Schoop obtivo unha patente para pulverizar metal con chama sobre unha placa a través dunha máscara con patróns. Charles Ducas patentou en 1925 un método de galvanoplastia de patróns de circuítos.
Anterior á invención dos circuítos impresos, e de espírito similar, foi o equipo de fabricación de circuítos electrónicos (ECME) de John Sargrove de 1936–1947 que pulverizaba metal sobre unha placa de plástico de baquelita. O ECME podía producir tres placas de radio por minuto.
Notas
Véxase tamén
Ligazóns externas
Categoría:Enxeñaría eléctrica Categoría:Enxeñaría electrónica