A Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) é uma fabricante chinesa de semicondutores sob contrato (pure-play foundry), de capital aberto e parcialmente estatal. É a maior fabricante contratada de chips da China continental.

A SMIC está sediada em Xangai e constituída nas Ilhas Caimã. Possui unidades de fabricação de wafers em toda a China continental, escritórios nos Estados Unidos, Itália, Japão e Taiwan, além de um escritório de representação em Hong Kong. A empresa fornece serviços de fabricação de circuitos integrados (CI) desde nós tecnológicos de 350 nm até 7 nm. O jornal Financial Times informou que a SMIC planejava oferecer serviços de fabricação no nó de 5 nm em 2024.

A estatal de equipamentos de telecomunicações civis e militares Datang Telecom Group e o Fundo Nacional de Investimento na Indústria de Circuitos Integrados da China são grandes acionistas da SMIC. Entre seus clientes notáveis estão Huawei, Qualcomm, Broadcom, e Texas Instruments. A SMIC também é uma grande acionista e fornecedora da Brite Semiconductor. Em resposta às sanções dos EUA contra a indústria de chips chinesa no início dos anos 2020, a empresa iniciou uma onda de expansão em parceria com o fundo estatal de semicondutores. Em 2024, figurava como a terceira maior fabricante de chips sob contrato do mundo.

História A SMIC foi fundada em 3 de abril de 2000, com sede em Xangai. Foi constituída nas Ilhas Caimã como uma sociedade de responsabilidade limitada. Rapidamente construiu uma fábrica própria em Xangai, adquiriu uma fábrica da Motorola em Tianjin e iniciou a construção de uma fábrica própria em Pequim. A empresa também se envolveu em projetos em Chengdu e Wuhan utilizando um modelo inovador no qual a SMIC operava as fábricas, mas os custos de capital eram arcados pelos governos municipais locais.

Em setembro de 2003, a SMIC captou US$ 630 milhões com investidores como Walden International, Oak Investment Partners, Temasek Holdings e Vertex Israel.

Em 23 de junho de 2015, a Huawei, Qualcomm, IMEC e SMIC anunciaram a criação da SMIC Advanced Technology Research & Development (Shanghai) Corporation, uma joint venture focada em P&D.

Em 14 de outubro de 2016, a Ningbo Semiconductor International Corporation foi criada conjuntamente pelo China IC Capital (fundo de investimento da SMIC), Ningbo Senson Electronics e o Fundo de Design e Teste de Circuitos Integrados de Pequim, desenvolvendo plataformas tecnológicas em alta voltagem analógica, radiofrequência e optoeletrônica.

Em 2018, a SMIC obteve lucro bruto de US$ 747 milhões e lucro líquido de US$ 149 milhões, com receitas de US$ 3,6 bilhões, investindo cerca de US$ 550 milhões em pesquisa e desenvolvimento. Em 9 de março de 2018, fundou com o governo de Shaoxing a joint venture United Nova Technology. As obras da unidade em Shaoxing começaram em maio de 2018 para implementar linhas de produção de 14 nanômetros.

Zhao Haijun e Liang Mong Song assumiram como co-CEOs da empresa. Em maio de 2019, relatos indicavam divergências estratégicas entre ambos.

Em 24 de maio de 2019, a SMIC anunciou o cancelamento voluntário de sua listagem na Bolsa de Valores de Nova York (NYSE), citando baixos volumes de negociação e altos custos administrativos. A decisão ocorreu no contexto das restrições impostas pelo Governo Federal dos Estados Unidos à Huawei.

Em maio de 2020, os fundos estatais de apoio ao programa Made in China 2025 injetaram US$ 2 bilhões na SMIC. Em julho do mesmo ano, a empresa captou 46,28 bilhões de yuan (US$ 6,62 bilhões) ao realizar sua oferta de ações no mercado STAR Market da Bolsa de Valores de Xangai.

Em 21 de julho de 2022, a empresa demonstrou o domínio do processo tecnológico de 7 nm.

Disputa judicial com a TSMC A empresa foi alvo de processos judiciais movidos pela TSMC, que acusou a SMIC de apropriação indébita de propriedade intelectual. A primeira disputa encerrou-se em 2005 com um acordo de US$ 175 milhões. Uma segunda ação iniciou-se em 2006 em Oakland, Califórnia, resultando na condenação da SMIC em 61 das 65 alegações, o que levou as partes a selarem um acordo definitivo.

Sanções internacionais

Taiwan Em junho de 2025, Taiwan incluiu a SMIC em sua lista de controle de exportações.

Estados Unidos Em setembro de 2020, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos declarou a SMIC um usuário final militar, exigindo que empresas americanas obtivessem licenças especiais para negociar com ela.

Em outubro de 2020, o Bureau of Industry and Security notificou fornecedores da SMIC sobre a exigência de autorização prévia. Em dezembro de 2020, o Departamento de Defesa dos Estados Unidos classificou a SMIC como empresa controlada pelas Forças Armadas Chinesas, banindo investimentos americanos. No mesmo mês, o Departamento de Comércio adicionou a empresa à Entity List.

Em setembro de 2023, a Huawei lançou o smartphone Huawei Mate 60 equipado com o processador Kirin 9000s de 7 nanômetros fabricado pela SMIC. A conquista levantou questionamentos no Congresso dos Estados Unidos sobre a eficácia das restrições de exportação impostas à empresa.

Em março de 2026, autoridades americanas acusaram a SMIC de ter fornecido tecnologia de fabricação de chips às forças armadas do Irã.

Processos de fabricação

+ Receita trimestral por nó de processo Nó Q3 2021 Q3 2020 Q3 2019 Q3 2018 FinFET/28 nm 18,2% 14,6% 4,3% 7,1% 40/45 nm 13,9% 17,2% 18,5% 18,7% 55/65 nm 28,5% 25,8% 29,3% 21,0% 90 nm 3,1% 3,4% 1,3% 1,4% 0,11/0,13 μm 5,4% 4,4% 6,6% 8,7% 0,15/0,18 μm 27,9% 31,2% 35,8% 39,5% 0,25/0,35 μm 3,0% 3,4% 4,2% 3.6%

14 nm Em 14 de novembro de 2019, a SMIC anunciou o início da produção em massa de chips FinFET no nó de 14 nm.

N+1 O nó N+1 sucede ao processo de 14 nm, sendo direcionado a chips de custo acessível. A compra planejada de equipamentos EUV da ASML acabou sendo bloqueada devido a pressões diplomáticas americanas sobre o governo holandês.

N+2 Em 2021, a SMIC começou a realizar remessas de chips produzidos na tecnologia de 7 nm.

N+3 Em fevereiro de 2024, o Financial Times reportou que a SMIC estava se estruturando para produzir chips com desempenho equivalente à classe de 5 nm utilizando máquinas DUV por imersão estocadas.

Em dezembro de 2025, análises da consultoria TechInsights confirmaram que o processador Kirin 9030, utilizado no smartphone Mate 80 Pro Max da Huawei, foi fabricado através do processo N+3 da SMIC, indicando a proximidade da empresa de atingir uma densidade equivalente ao nó de 5 nm sem a utilização de litografia EUV.

Ver também Indústria de semicondutores Shanghai Micro Electronics Equipment

Referências

Ligações externas

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