La escasez global de suministro de memoria, comúnmente conocida por los medios tecnológicos como «RAMmagedón» o «RAMpocalipsis», es un período continuo de limitaciones de suministro y rápida escalada de precios en el mercado de memoria de semiconductores, que afecta especialmente a las memorias flash DRAM y NAND. A diferencia de la escasez global de chips de 2020-2023, que se debió principalmente a las interrupciones de la cadena de suministro relacionadas con la pandemia, esta escasez se debe a una reasignación estructural de la capacidad de fabricación hacia productos con márgenes grandes para la infraestructura de inteligencia artificial, lo que genera escasez en los mercados de PC empresariales y de consumo.

Contexto Tras una grave caída del mercado en 2022-2024, los principales fabricantes de memoria (Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology) implementaron recortes estratégicos de producción para estabilizar los precios. A mediados de 2024, la rápida expansión de los servicios de IA generativa desencadenó una demanda sin precedentes de productos de memoria especializados, en particular la memoria de alto ancho de banda (HBM por sus siglas en inglés) utilizada en aceleradores de IA y GPU de centros de datos. Los componentes especializados de la tecnología de fabricación de chips también están experimentando limitaciones en el suministro debido a la alta demanda del sector de la IA. Por ejemplo, la tela de vidrio, un sustrato de fibra de vidrio de alto rendimiento utilizado para la transferencia de datos de alta velocidad con eficiencia energética y un componente crucial de la fabricación de chips, está experimentando una crisis de suministro ya que Nitto Boseki, una empresa japonesa que tiene un enorme monopolio en su producción, no puede satisfacer las crecientes demandas, lo que hace que fabricantes de chips como Qualcomm, Apple, Nvidia y AMD compitan por asegurar el suministro de sus chips. La demanda de memoria también ha aumentado la presión sobre los dispositivos de disco duro con informes como que el suministro de discos duros de Western Digital para 2026 está reservado para aplicaciones empresariales antes de febrero de 2026.

Un análisis de McKinsey de 2024 proyectó que la demanda global de capacidad para inteligencia artificial de centros de procesamiento de datos crecería aproximadamente un 33 % anual hasta 2030, y que las cargas de trabajo de IA consumirían aproximadamente el 70 % de la capacidad total de los centros de datos para fines de la década.

Además, según el Informe de 2025 sobre el Estado de los Semiconductores de Kearney, los ejecutivos ya anticipaban una escasez en las obleas de tamaño inferior a 8 nm, y los chips de memoria se mencionaban como una grave fuente de preocupación. Varias empresas mencionaron estar preparadas para ello mediante acuerdos a largo plazo con proveedores de RAM o acumulando inventario adicional.

Causas

Desplazamiento de la producción de HBM La fabricación de HBM requiere una capacidad de oblea por bit considerablemente mayor que la de los módulos DRAM estándar. Fuentes del sector informaron que, a medida que los fabricantes asignaban una mayor capacidad de obleas a la producción de HBM para cumplir los contratos firmados con proveedores de infraestructura de IA, el suministro de módulos DDR4 y DDR5 convencionales para ordenadores y móviles de consumo se contrajo drásticamente.

Según se informa, para septiembre de 2025, Samsung Electronics había ampliado su capacidad de DRAM de 1c para alcanzar 60 000 obleas por mes específicamente para la producción de HBM4, desviando aún más recursos de las líneas de memoria de consumo.

Barreras geopolíticas y comerciales La cadena de suministro se vio aún más limitada por la escalada de las tensiones comerciales entre Estados Unidos y China. A lo largo de 2025, el miedo a una reacción regulatoria negativa por parte de EE. UU. y a las nuevas estructuras arancelarias llevó a importantes fabricantes como Samsung y SK Hynix a suspender las ventas de equipos de fabricación de semiconductores antiguos a entidades chinas, limitando así la capacidad de producción en la región. Además, las políticas arancelarias propuestas por el gobierno estadounidense a finales de 2025 impulsaron reajustes en la cadena de suministro, y se ha informado que Apple aceleró sus planes de abastecerse de India para todos los iPhones destinados a EE. UU. para evitar posibles tasas.

Limitaciones en la capacidad de memoria flash NAND En el segmento de memoria flash NAND, los fabricantes priorizaron los SSD empresariales de márgenes más altos para aplicaciones de centros de procesamiento de datos, a la vez que descontinuaban los nodos de proceso más antiguos más rápidamente de lo anticipado. En noviembre de 2025, los precios contractuales de las obleas NAND aumentaron más del 60 % mensual para ciertas categorías de productos, siendo la TLC de 512 GB la que experimentó el mayor aumento debido al retiro de la capacidad de fabricación heredada.

Impacto en la industria y los consumidores

Respuestas de los fabricantes Los principales fabricantes de PC respondieron al aumento de los costos de los componentes con importantes ajustes de precios y estrategias para la cadena de suministro. El director de operaciones de Dell Technologies, Jeff Clarke, declaró durante una conferencia telefónica con analistas en noviembre de 2025 que la compañía «nunca había presenciado un aumento de costos al ritmo actual», describiendo una disponibilidad más limitada de DRAM, discos duros y memoria flash NAND.

Los analistas de Morgan Stanley rebajaron la calificación de las acciones de Dell Technologies de «Sobreponderar» a «Infraponderar» a finales de 2025, debido a la fuerte exposición de la compañía al aumento de los costos de la memoria para servidores. La firma advirtió que el aumento vertiginoso de los precios de la memoria podría reducir significativamente los márgenes de los fabricantes de equipos originales (OEM) de servidores y PC. Por el contrario, Apple Inc. se vio menos afectada que sus competidores, tras haber cerrado acuerdos de suministro a largo plazo de DRAM hasta el primer trimestre de 2026.

El director financiero de Lenovo, Winston Cheng, describió el aumento de costos como «sin precedentes» y reveló que los inventarios de memoria de la compañía estaban aproximadamente un 50 % por encima de los niveles normales en previsión de nuevos aumentos de precios.

Sector de electrónica de consumo La escasez afectó especialmente a los fabricantes de teléfonos inteligentes y otros productores de electrónica de consumo. Se reportó que los precios de la DRAM aumentaron un 172 % a lo largo de 2025, lo que llevó a fabricantes como Samsung a suspender los nuevos pedidos de módulos DDR5 para reevaluar sus estructuras de precios y a Micron a abandonar su marca de productos de consumo «Crucial».

En el distrito de electrónica Akihabara de Tokio, los minoristas comenzaron a limitar las compras de productos de memoria para evitar el acaparamiento, y los precios de los populares módulos de memoria DDR5 se duplicaron en algunos casos. A pesar de la amplia tendencia al alza de los costos del hardware, algunas empresas implementaron estrategias de precio agresivas para mantener su participación en el mercado; por ejemplo, Sony redujo el precio de la PlayStation 5 en 100 dólares para el Viernes Negro de 2025, absorbiendo potencialmente el aumento en los costos de los componentes para estimular el crecimiento del ecosistema de software.

Competencia en infraestructura de IA Las empresas de tecnología, incluidas Google, Amazon, Microsoft y Meta Platforms, realizaron pedidos abiertos a proveedores de memoria, indicando que aceptarían la mayor cantidad de suministro disponible sin importar el costo, según fuentes de Reuters.

En octubre de 2025, OpenAI anunció formalmente una alianza estratégica con Samsung Electronics y SK Hynix para asegurar el suministro de su infraestructura de IA para El Proyecto Stargate. Los informes indicaban que la iniciativa Stargate por sí sola consumiría hasta el 40 % de la producción mundial de DRAM, lo que requeriría aproximadamente 900 000 obleas al mes. El acuerdo implicó el suministro de obleas sin cortar en lugar de chips empaquetados para optimizar la logística del desarrollo masivo del centro de datos.

Nvidia, cuyos procesadores de IA requieren cantidades sustanciales de memoria de alto ancho de banda, reconoció aumentos de precios significativos, pero afirmó que había asegurado un suministro adecuado. CNBC informó que la creciente adopción de memoria LPDDR por parte de Nvidia para sus productos de IA agregó presión adicional a las cadenas de suministro, ya que este tipo de memoria también se utiliza en productos electrónicos de consumo premium.

Véase también

Memoria de alto ancho de banda Industria de semiconductores Auge de la IA Burbuja de IA

Referencias

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