La industria china de semiconductores, que incluye el diseño y la fabricación de circuitos integrados, constituye una parte fundamental de la industria de la tecnología de la información de la China continental.

Desde una perspectiva general, el desarrollo de la industria de semiconductores en China representa un esfuerzo estratégico por fortalecer su independencia tecnológica y su competitividad a nivel global. Este proceso no solo responde a necesidades económicas, sino también a factores geopolíticos, lo que evidencia la importancia de esta industria en el escenario internacional actual.

La industria de semiconductores de China continental está compuesta por una amplia variedad de empresas, desde fabricantes integrados de dispositivos (IDM) hasta fundiciones puras (pure-play foundries), compañías de semiconductores sin fábrica (fabless) y empresas de servicios de ensamblaje, pruebas y empaquetado (OSAT, por sus siglas en inglés). Los fabricantes integrados de dispositivos (IDM) diseñan y fabrican circuitos integrados. Las fundiciones puras solo fabrican dispositivos para otras compañías sin diseñarlos, mientras que las compañías sin fábrica solo diseñan dispositivos. Ejemplos de IDM chinos son YMTC y CXMT; ejemplos de fundiciones puras chinas son SMIC, Hua Hong Semiconductor y Wingtech; ejemplos de compañías sin fábrica chinas son Zhaoxin, HiSilicon, Loongson y UNISOC; y ejemplos de compañías OSAT chinas son JCET, Huatian Technology y Tongfu Microelectronics.

Panorama general China es actualmente el mercado de semiconductores más grande del mundo en términos de consumo. En 2020, China representó el 53.7% de las ventas mundiales de chips, o $239.45 mil millones de un total de $446.1 mil millones. Sin embargo, un gran porcentaje es importado de proveedores multinacionales. En 2020, las importaciones representaron más del 83% ($199.7 mil millones) del total de las ventas de chips. En respuesta, el país lanzó una serie de iniciativas para reducir su dependencia de compañías extranjeras. Para reducir la dependencia de compañías extranjeras de semiconductores, el CICF (Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China) reúne recursos de inversores estatales, incluyendo el Ministerio de Hacienda, China Tobacco, China Mobile y el Banco de Desarrollo de China.

En 2022, el país anunció un objetivo de producción nacional del 70% dentro del plan Made in China 2025.

China lidera el mundo en cuanto al número de nuevas fábricas de semiconductores (fabs) en construcción, con 8 de 19 a nivel mundial en 2021. Se esperaba que un total de 17 fábricas comenzaran su construcción entre 2021 y 2023. La capacidad instalada total de los fabricantes de chips de propiedad china también estaba destinada a aumentar de 2.96 millones de obleas por mes (wpm) en 2020 a 3.57 millones de wpm en 2021.

Historia Sistema industrial al estilo soviético La industria de semiconductores en China comenzó alrededor de 1956, con la producción del primer transistor del país en un laboratorio estatal. En 1965, China creó su primer circuito integrado. De 1956 a 1990, la industria siguió un sistema de organización industrial al estilo soviético. El Consejo de Estado de la República Popular China priorizó la tecnología de semiconductores en su "Esquema para el Desarrollo de la Ciencia y la Tecnología, 1956-1967", lo que llevó al establecimiento de programas de grado relacionados con semiconductores en cinco universidades importantes. La Fábrica N.º 742 del Grupo Huajing en Wuxi, operativa desde 1960, desempeñó un papel crucial en la formación de expertos de la industria y en el apoyo a estrategias industriales posteriores.

Desde mediados hasta finales de la década de 1960, China inició un programa de semiconductores.

Durante la década de 1970, la industria de semiconductores de China operaba con investigación realizada en laboratorios estatales y fabricación en fábricas estatales separadas, lo que dificultaba la transferencia de tecnología. La mayoría de las aproximadamente 40 fábricas se centraban en la producción de diodos y transistores básicos en lugar de circuitos integrados (CI). La Revolución Cultural de 1965 a 1975 interrumpió aún más el progreso de la industria. Sin embargo, para 1972, China estaba produciendo computadoras de tercera generación.

Las reformas económicas de Deng Xiaoping que comenzaron en 1978 iniciaron cambios significativos. A principios de la década de 1980, bajo el sexto Plan Quinquenal (1981-1985), el Consejo de Estado formó un "Grupo Líder de Computadoras y CI a Gran Escala" para modernizar la industria. A pesar de importar 24 líneas de semiconductores de segunda mano para 1985, solo la Fábrica N.º 742 de Wuxi cumplió los objetivos de producción. Posteriormente, los esfuerzos se centraron en cinco empresas clave, pero los reveses acumulados dejaron a la industria rezagada con respecto a los líderes mundiales.

Finales del En la década de 1990, China adoptó una estrategia de concentrar recursos en unas pocas grandes empresas para fomentar asociaciones con compañías extranjeras, con el objetivo de acelerar el avance tecnológico. Las iniciativas incluyeron empresas conjuntas con Nortel, Philips, NEC e ITT a partir de finales de los 80 y principios de los 90. El octavo Plan Quinquenal (1991-1995) se centró en desarrollar a Huajing (operador de la Fábrica N.º 742 de Wuxi) hasta convertirla en un fabricante integrado de dispositivos (IDM) líder, con el apoyo de una financiación significativa y una empresa conjunta con Lucent Technologies. Sin embargo, los retrasos en la implementación resultaron en tecnologías de fabricación obsoletas y una entrada más lenta al mercado. El noveno Plan Quinquenal (1996-2000) introdujo el Proyecto 909, con el objetivo de que una empresa nacional, Huahong, produjera chips internacionalmente competitivos utilizando propiedad intelectual e ingenieros chinos. Aunque Huahong se asoció con éxito con NEC para iniciar la producción rápidamente, la dependencia de la experiencia japonesa limitó la transferencia de conocimientos. Las crisis económicas en el mercado global de DRAM para 2002 llevaron a importantes pérdidas financieras para Huahong, lo que provocó cambios en su asociación y estrategias operacionales.

En 2014, se estableció el Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China en un esfuerzo por reducir la dependencia de empresas extranjeras de semiconductores. Además de este fondo, muchos otros fondos de orientación del gobierno chino invierten con frecuencia en empresas de la industria de semiconductores.

Debido al rápido ritmo de los avances de la industria china de semiconductores, el 7 de octubre de 2022, el Gobierno federal de los Estados Unidos anunció un importante conjunto de **restricciones a la exportación** hacia China, centrándose en tecnologías de inteligencia artificial y semiconductores, con el objetivo de interrumpir el desarrollo de la industria de semiconductores de China. En enero de 2023, estos controles de exportación se hicieron multilaterales con un acuerdo entre los gobiernos de Estados Unidos, Japón y los Países Bajos. Entre octubre de 2022 y mayo de 2023, el gobierno de China respondió con diversas medidas, incluida la presentación de una demanda ante la Organización Mundial del Comercio.

El 26 de diciembre de 2023, China prohibió el uso de CPU fabricadas por las empresas estadounidenses Intel y AMD para los PC y servidores del gobierno chino. En su lugar, el país aprobó 18 procesadores fabricados por las empresas chinas Loongson y Phytium. También se instruyó a las empresas estatales para que hicieran la transición a hardware chino para 2027. La prohibición fue parte de la estrategia de China para depender más de sus opciones de diseño nacional en respuesta a las sanciones y controles de exportación de EE. UU.

El 15 de septiembre de 2024, China anunció avances significativos en su industria nacional de semiconductores, promoviendo dos nuevas máquinas de litografía de ultravioleta profundo (DUV). Una de las máquinas opera a una longitud de onda de 193 nm con una resolución inferior a 65 nm y una precisión de superposición inferior a 8 nm. La segunda máquina tiene una longitud de onda de 248 nm, con una resolución de 110 nm y una precisión de superposición de 25 nm.

En julio de 2025, el gobierno de EE. UU. planeó restringir los envíos de chips de IA a Tailandia y Malasia debido a preocupaciones de contrabando hacia China.

Empresas extranjeras Samsung, que actualmente es el mayor productor mundial de memoria flash NAND, tiene dos plantas en Xi'an que representan el 42.5% de su capacidad total de producción, y el 15.3% de la capacidad mundial de producción de NAND. Fue la mayor inversión de la compañía en producción de chips en el extranjero con un coste inicial de $7 mil millones.

Compañías nacionales Fabricantes Integrados de Dispositivos (IDMs) Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC) es un fabricante integrado de dispositivos (IDM) chino especializado en chips de memoria flash (NAND). Fundada en Wuhan, China, en 2016, la compañía recibió el respaldo de Tsinghua Unigroup. Antes de YMTC, China no tenía ninguna compañía capaz de producir memoria flash. Sus productos de consumo se comercializan bajo la marca Zhitai.

En 2020, YMTC utilizaba un proceso de 20 nm para fabricar flash NAND 3D de 64 capas. En abril de 2020, la compañía presentó su primer chip NAND vertical de 128 capas, entonces el recuento de capas más avanzado en producción en masa, basado en la arquitectura XTacking, que luego entró en producción.

En 2021, YMTC producía alrededor de 80.000 obleas por mes, con planes de expandir su primera planta para alcanzar una capacidad de 100.000 wpm para 2022; esto le habría dado a la compañía alrededor del 6-8% de la cuota de mercado global.

ChangXin Memory Technologies (CXMT)

ChangXin Memory Technologies (CXMT) es un fabricante integrado de dispositivos (IDM) chino de semiconductores con sede en Hefei, Anhui, especializado en la producción de memoria DRAM. A partir de 2020, ChangXin puede fabricar LPDDR4 y DDR4 RAM en un proceso de 19 nm con una capacidad de 40.000 obleas por mes. La compañía planea aumentar la producción a 120.000 wpm y lanzar (LP)DDR5 de 17 nm para finales de 2022, con una capacidad total objetivo de 300.000 wpm a medio y largo plazo.

Hangzhou Silan Microelectronics Hangzhou Silan Microelectronics es una empresa china de semiconductores con sede en Hangzhou. La compañía se centra en el diseño de chips de circuito integrado (CI) y la fabricación de productos relacionados con la microelectrónica de semiconductores. Es uno de los fabricantes integrados de dispositivos (IDM) más grandes de China.

Otras compañías Silergy

Fundiciones puras (Pure-play foundries) Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) es una fundición pura de semiconductores china que cotiza en bolsa y es parcialmente de propiedad estatal. Es el mayor fabricante de chips por contrato en China continental y el quinto a nivel mundial, con una cuota de mercado del 5.3% en el segundo trimestre de 2021.

SMIC tiene su sede en Shanghái y está constituida en las Islas Caimán. Cuenta con centros de fabricación de obleas en toda China continental, oficinas en Estados Unidos, Italia, Japón y Taiwán, y una oficina de representación en Hong Kong. Ofrece servicios de fabricación de circuitos integrados (CI) en tecnologías de proceso de 350 nm a 14 nm. El proveedor estatal civil y militar de equipos de telecomunicaciones Datang Telecom Group, así como el Fondo Nacional de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China, son accionistas principales de SMIC.

Hua Hong Semiconductor